目前激光焊?在電子工業(yè)中，特別是微電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。由于激光焊接熱影響區(qū)小、加熱集中迅速、熱應(yīng)力低，因而正在集成電路和半導(dǎo)體器件殼體的封裝中，顯示出獨(dú)特的優(yōu)越性，在真空器件研制中，..

激光焊接取代真空滅弧連接板的傳統(tǒng)釬焊接工藝和鉚接工藝的復(fù)雜過(guò)程，為企業(yè)提供簡(jiǎn)單快捷的技術(shù)支持，也有效降低原來(lái)生產(chǎn)成本。真空滅弧室激光焊接機(jī)的定心裝置的三個(gè)壓桿在滅弧罩上產(chǎn)生三個(gè)點(diǎn)的壓力，這三..

傳統(tǒng)的氬弧焊接是在普通電弧焊的原理的基礎(chǔ)上，利用氬氣對(duì)金屬焊材的保護(hù)，通過(guò)高電流使焊材在被焊基材上融化成液態(tài)形成熔池，使被焊金屬和焊材達(dá)到冶金結(jié)合的一種焊接技術(shù)，但是焊接不銹鋼保溫杯時(shí)焊縫大..

銅的焊接一直是一個(gè)非常難跨越的技術(shù)難題，但在銅制品相關(guān)的加工行業(yè)在對(duì)銅部件進(jìn)行焊接焊接作業(yè)時(shí)，不僅要保證焊縫的牢固性，還要保證焊縫的外觀光滑平整不會(huì)影響到美觀。

光纖激光焊接機(jī)與等離子焊接機(jī)的區(qū)別在哪里激光焊接是一種新型的焊接方式，主要以能夠焊接精細(xì)零件、可以針對(duì)薄板材料做到快速焊接、焊接后工件基本無(wú)變形的特點(diǎn)，逐步滲透到各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域，慢慢的取代了傳..

隨著全球移動(dòng)通信技術(shù)日新月異的發(fā)展，眾多的手機(jī)廠商競(jìng)相推出了外形小巧功能強(qiáng)大的新型手機(jī)。在這些新型手機(jī)中，普遍采用了先進(jìn)的BGA IC，這種日漸普及的技術(shù)可大大縮小手機(jī)的體積，增強(qiáng)功能，減小..

激光焊接利用高能量密度的激光束作為熱源的一種高效精密焊接方法，是激光材料加工技術(shù)應(yīng)用的重要方面之一。20世紀(jì)70年代主要用于焊接薄壁材料和低速焊接，焊接過(guò)程屬熱傳導(dǎo)型，即激光輻射加熱工件表面..

YAG激光焊接機(jī)主要是利用高能脈沖激光對(duì)工件實(shí)施焊接，它以脈沖氙燈作為泵浦源，激光焊接機(jī)首先將脈沖氙燈預(yù)燃，通過(guò)激光電源對(duì)脈沖氙燈放電，使氙燈產(chǎn)生一定頻率和脈寬的光波，光波經(jīng)聚光腔照射ND：..